Все продукты
EP3108 series Clear epoxy potting adhesive is a room temperature/heat curing epoxy resin adhesive.
| Materials: | Epoxy Resin |
|---|---|
| Color: | Clear |
| Thermal Conductivity: | 0.3 |
Two-component High Hardness Black Epoxy Resin Potting Adhesive Electronic Devices Electronic Components Epoxy Resin Potting
| Materials: | Epoxy Resin |
|---|---|
| Color: | Black |
| Thermal Conductivity: | 0.3 |
Двухкомпонентная высокая теплопроводность Эпоксидное покрытие электронного компонента
| Materials: | Epoxy Resin |
|---|---|
| Color: | Black |
| Thermal Conductivity: | 0.3 |
Ep3113A/B - это двухкомпонентный безусадочный эпоксидный заливочный и герметизирующий материал, отверждаемый при комнатной температуре, термостойкий
| Materials: | Epoxy Resin |
|---|---|
| Color: | Black |
| Thermal Conductivity: | 0.3 |
Двухкомпонентная высокая теплопроводность Эпоксидное покрытие электронного компонента
| Materials: | Epoxy Resin |
|---|---|
| Color: | Black |
| Thermal Conductivity: | 0.3 |
Двухкомпонентный безусадочный эпоксидный заливочный-герметизирующий материал, отверждаемый при комнатной температуре
| Materials: | Epoxy Resin |
|---|---|
| Color: | Black |
| Thermal Conductivity: | 0.3 |
1